В этом блоке говорим подробнее об устройстве ноутбука. И начнем говорить о ремонте — модульном и корпусном.

Что будет:

— как клавиатуры различаются по способу замены

— технология замены клавиатуры отдельно от топкейса

— можно ли клавиатуру отремонтировать (например, после залития) или обязательно менять

— чем отличается топкейс от палмреста

— как заменить матрицу, ничего не повредив

— как разобрать дисплейный модуль, если матрица приклеена

— способы проверки матриц разных типов

— подбор аналогов матриц (нюансы, которых нет в свободном доступе)

— как выполнять ремонт корпуса, восстанавливать крепления петель и т.д. Как возвращать петлям состояние новых. Какие материалы использовать, а какие ни в коем случае не стоит.

Что по итогу?

Ты поймешь, что залитая клавиатура это не приговор, и не обязательно менять топкейс целиком. Что в многообразии матриц можно разобраться и получишь методичку, как подбирать аналоги по всем параметрам. Узнаешь, как мы ремонтируем корпуса и почему всегда даем гарантию даже на такой ремонт.

Здесь уже начинается жара :)

Что будет:

— блоки питания: какие бывают, как устроены, принцип работы

— блок-схема — по ней пройдем каждый узел подробно, начиная с разъема

— как работают разъемы питания: обычные, data-Pin, Type-C. Варианты подключения и монтажа на плате

— устройство и типовые схемы с N и P канальными входными транзисторами

— кто и как управляет входными транзисторами и транзисторами заряда АКБ

— как устроены и работают новомодные контроллеры Type-C

— как системная плата общается с АКБ, методы тестирования различных аккумуляторных батарей

— практика: методы диагностики и типовые неисправности

Здесь начинается самое интересное! Мы врываемся в область компонентного ремонта. И обойтись без знаний, о которых говорилось в Блоке 0, тут не получится. Но оно стоит того!

Из этого блока ты узнаешь, как электричество начинает свое путешествие по материнской плате. Много неисправностей встречаются уже на этом участке, и мы расскажем, как их искать и устранять.

Этот блок не такой объемный, как предыдущие, но охватывает суперважную тему.

Что здесь будет:

— какие дежурные напряжения есть в современных ноутбуках

— как они формируются и о чем может говорить их наличие или отсутствие

— что такое LDO, зачем оно нужно и кто им управляет

— ШИМ-контроллер — что это, зачем это и почему эта штука настолько важна

— методы диагностики и типовые неисправности LDO и дежурок на практике

Мы все глубже заглядываем в кроличью нору! В этом блоке научимся диагностировать неисправности цепей дежурных напряжений. Поговорим о типовых неисправностях, узнаем специфику работы ШИМ-контроллеров дежурок. Познакомимся с понятием LDO. Разберемся, как по характеру работы (или неработы) дежурок делать выводы о работоспособности других элементов платы.

После сложных третьего и четвертого блоков дадим передышку.

Что будет в этом блоке:

— как и по каким протоколам работают модули bluetooth/Wi-Fi. Как в одном слоте уживаются две шины, особенности распаянных на плате контроллеров. Редкие и типовые неисправности

— как работает аудиокодек и усилитель. По каким шинам общаются с платой. Технологии решения проблем со звуком

— веб-камера и микрофон (аналоговый и цифровой) в современном ноутбуке

— картридер + USB-интерфейсы, схемы защиты по питанию и по дата-линиям, контроллеры USB 3.0, отдельные и в составе HUBa

— HDD/SSD: шины, слоты, разъемы, интерфейсы SATA и PCI-E. Как визуально отличить M2 SATA от NVME

— Touchpad и клавиатура: как устроены, принцип действия, всегда ли одна шина или иногда две. С кем и как обмениваются данными, от кого зависят

Несмотря на кажущуюся простоту, в этом блоке мы рассмотрим очень интересные неисправности. Затронем неочевидные вещи, которые для многих — даже опытных инженеров — будут открытием.

И вот мы добрались до одной из самых интересных тем, о которую сломано немало копий!

Что будет:

— что такое мультиконтроллер, зачем он нужен, какие функции выполняет

— сигналы прямые и #инверсные

— ENE и ITE, NUVOTON, стандартные и BGA — их особенности и различия. Есть ли мультиконтроллеры LENOVO на самом деле?

— шины SMBus, LPC и отладочные разъемы

— программаторы и программирование мультиконтроллеров

— методы диагностики и типовые неисправности на практике

В этом блоке будет много теории и работы со схемами, бордвью и даташитами. Наконец-то начнем разбираться с прошивками, программаторами. Зароемся в двоичный код и разберем, как работать в HEX-редакторах.

Продолжаем разгонять про программаторы и прошивки.

Что будет:

— обзор микросхем FLASH памяти

— сколько микросхем BIOS может быть на плате

— как и зачем препарировать прошивки при помощи flash image tool

— как искать DMI область и ключ Windows и переносить их из образа в образ

— как, чем и зачем расшифровывать образы HP, Dell, Lenovo и т.д.

— программаторы и прошивка микросхем BIOS

— где и как искать правильные прошивки в интернете

Это большой и сложный блок с большим количеством закрытой, а иногда и секретной, информации. Но мы возьмем свои пальцы и на них тебе всё объясним — простым и доступным языком.

Далее модули будут сложнее, но вместе мы справимся. Держим курс на качественный ремонт техники!

Что будет в этом блоке:

— HUB — что это

— кто входит в его «епархию»

— контроллеры шин USB, SMBus, PCI-Express, LPC, SATA, периферийных устройств, RAID, часы реального времени

— основные сигналы

— как очистить ME-регион для разных поколений процессоров Intel

— что такое Boot Guard от Intel, почему он опасен и что нужно знать о нем при замене HUB, или процессора-комбайна. Можно ли его (Boot Guard) отключить, и если да, то как

— питание HUB

— методы диагностики и типовые неисправности на практике

Было ли тебе сложно в предыдущих блоках? В этом блоке сложность х3. Этот блок — комбо из работы со схемами, образами прошивок, flash image tool и практики. В том числе по BGA пайке (не для всех тарифов).

Чтобы немного облегчить твои страдания, после прохождения теста этого блока тебе станет доступен маленький, но очень полезный подарок — скрипт для автоматической очистки ME региона всех поколений Intel!

После такой ударной нагрузки нужно выдохнуть и немного сбавить обороты.

Что будет в этом блоке:

— какие виды оперативной памяти бывают, как разобраться во всех этих частотах и таймингах. Как они влияют на быстродействие

— как подбирать правильную оперативную память

— особенности интегрированной (распаянной на плате) памяти

— как устроены цепи питания DDR3, DDR3L и DDR4

— как процессор обменивается данными с памятью по системной шине

— методы диагностики и типовые неисправности на практике

Информации в этом блоке не так много, но она не менее важна, чем в остальных. Оперативная память, цепи ее питания, шина данных — это частый источник проблем. В этом блоке мы разберем большинство из них и расскажем о методах их диагностики.

Что будет:

— процессор — что это такое и как он работает

— в чем разница в архитектуре от Intel и от AMD

— подробно Intel U\H-серии, процессоры Ryzen

— цепи питания процессора: ядро, логика, видеоядро

— специфика VRM

— методы диагностики и типовые неисправности на практике

— BGA пайка для процессоров (не для всех тарифов)

Вот это блок! Здесь будет много конфиденциальной информации, которой нет нигде. Конечно же, мы расскажем о цепях питания и типовых неисправностях на плате, о различиях Intel и AMD и т.д. Но основной упор будет сделан на методы диагностики процессора.

Ты наконец-то узнаешь, как понять, мертв процессор или нет, не снимая его с платы! Мы дадим инструкции с контрольными точками и референсными значениями для всех линеек современных процессоров, в том числе и RYZEN.

Это эксклюзив от Ноутбук 1 — наша внутренняя база знаний, которой мы поделимся с тобой.

Не менее важная и сложная тема про еще один процессор, на этот раз графический.

Что будет в блоке:

— какие бывают видеочипы: бренды, виды

— виды видеопамяти

— цепи питания чипа

— цепи питания памяти

— перевод платы в UMA (отключение видеочипа) со схемой и без

— что такое видео BIOS и для чего он бывает такой отдельный

— легендарная «Ошибка 43» и методы ее лечения

— методы диагностики и типовые неисправности на практике

— пайка BGA для видеочипов (не для всех тарифов)

Что тут сказать? Те, кто хоть немного в теме, отлично знают, насколько часто заходят в ремонт ноутбуки с проблемами по видеоподсистеме. И в этом блоке ты получишь инструменты и методики для решения этих проблем.

В этом же блоке отдельно поговорим про:

— программы для тестов (спойлер — некоторые из них реально опасны)

— термоинтерфейсы: как для самих чипов, так и для систем их питания

Кульминация. Самый сложный и самый интересный модуль!

Что будет:

— какие показания ЛБП могут быть и о чем они говорят

— как понимать Power Sequence и Power Rails

— какая последовательность действий должна быть в тех или иных случаях

— разбор реальных примеров диагностики и ремонта материнских от и до

Это заключительный блок, который будет доступен для всех тарифов. В нем мы соберем и разложим по полочкам все знания, полученные ранее.

Расскажем и наглядно покажем, какой должна быть последовательность действий в зависимости от симптомов. Для каждой пройденной темы мы возьмем реальный ноутбук с реальной неисправностью и вместе пройдем весь путь от диагностики и ремонта до финальных тестов.

Что будет:

— подготовка паяльного оборудования

— какими инструментами и материалами мы пользуемся

— правила работы с паяльником: мощность, температурный режим, виды и назначение жал

— правила работы с термофеном: воздушный поток, температурный режим для пайки разных компонентов

— замена разъемов питания, USB, HDMI, JACK 3.5 (демонтаж/монтаж), их типы и распиновка

— замена карт-ридеров

— замена разъемов шлейфов основных типов (демонтаж/монтаж)

— замена микросхем в корпусе QFN/WQFN (специфика/демонтаж/монтаж)

— особенности замены высоконагруженных MOSFET и DRMOS

— замена мультиконтроллеров и разъемов оперативной памяти (демонтаж/монтаж)

— восстановление дорожек

— технология ремонта прогаров в текстолите

— технология восстановления после попадания жидкости (в т.ч. инструменты, материалы, УФ-Лампа, УЗ-ванна)

Что будет:

— подготовка паяльного оборудования

— какими инструментами и материалами мы пользуемся

— работа с ИК-паяльной станцией на примере ТЕРМОПРО ИК-650 (ручной режим и работа по профилю)

— демонтаж микросхем процессора, видеочипа, HABа, банков памяти

— типичные ошибки при демонтаже микросхем

— демонтаж микросхем с компаундом от LENOVO

— подготовка платы к монтажу, технология восстановление дорожек и контактных площадок

— накатка шаров на микросхему по трафарету (в т.ч. правильный инструмент и материал)

— накатка шаров при отсутствии трафарета

— монтаж микросхемы на плату, процесс пайки

— тест качества пайки