Результат:
Навык аккуратной сборки/разборки для модульного ремонта.
Проходим:
— типы клавиатур и технология замены отдельно от топкейса;
— когда и как можно отремонтировать клавиатуру, а когда обязательно нужно менять;
— как разобрать дисплейный модуль, если матрица приклеена, как заменить матрицу, ничего не сломав;
— способы проверки матриц разных типов;
— наши методы ремонта сломанных корпусов, креплений петель на которые мы даем гарантию.
Бонусы:
— Сайт по подбору аналогов для матриц.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей входных цепей питания и цепей питания заряда аккумулятора.
Проходим:
— блоки питания: виды, типы, принципы работы;
— разъемы питания: обычные, data-Pin, Type-C. Варианты подключения и монтажа на плате;
— устройство и типовые схемы с N и P канальными входными транзисторами
— новомодные контроллеры Type-C;
— связь системной платы с АКБ, методы тестирования батарей, методы решения проблем с зарядом АКБ.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей цепей дежурных напряжений.
Сможете по характеру работы / неработы дежурок делать выводы о работоспособности других элементов платы. Поймете принцип работы ШИМ-контроллеров.
Проходим:
— дежурные напряжения в современных ноутбуках;
— о чем говорит их наличие или отсутствие;
— что такое LDO, кто им управляет;
— ШИМ-контроллер.
Практика:
— методы диагностики и типовые неисправности.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей периферийного оборудования ноутбуков.
Проходим:
— протоколы работы модулей bluetooth/Wi-Fi. Как в одном слоте уживаются две шины, особенности распаянных на плате контроллеров. Редкие и типовые неисправности;
— технологии решения проблем со звуком. Как работает аудиокодек и усилитель. По каким шинам общаются с платой;
— веб-камера, аналоговый и цифровой микрофоны в современном ноутбуке;
— картридер + USB-интерфейсы, схемы защиты по питанию и по дата-линиям, контроллеры USB 3.0, отдельные и в составе HUBa;
— HDD/SSD: шины, слоты, разъемы, интерфейсы SATA и PCI-E;
— Touchpad и клавиатура: как устроены, принцип действия, сколько и какие шины данных. С кем и как обмениваются данными, от кого зависят.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей мультиконтроллера.
Проходим:
— как правильно понимать функционал мультиконтроллера, особенности и различия стандартных и BGA;
— методы диагностики и типовые неисправности на практике;
— сигналы прямые и #инверсные. ENE и ITE, NUVOTON, шины SMBus, LPC и отладочные разъемы;
— разбираемся со схемами, бордвью и даташитами, с прошивками и программаторами;
— двоичный код и как работать в HEX-редакторах.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей BIOS.
Проходим:
— обзор микросхем FLASH памяти;
— Если микросхем BIOS на плате несколько, как найти нужную для прошивки;
— как и зачем препарировать прошивки при помощи flash image tool;
— как искать DMI область и ключ Windows и переносить их из образа в образ;
— как, чем и зачем расшифровывать образы HP, Dell, Lenovo и т.д.;
— программаторы и прошивка микросхем BIOS;
— где и как искать правильные прошивки в интернете.
Бонусы:
– Премиальный доступ к закрытой части форума, где можно найти прошивки на 99,99% моделей ноутбуков.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей Platform Controller Hub.
Проходим:
— чем управляет HUB и при выходе его из строя какие еще элементы платы важно проверять;
— контроллеры шин USB, SMBus, PCI-Express, LPC, SATA, периферийных устройств, RAID, часы реального времени;
— основные сигналы;
— как очистить ME-регион для разных поколений процессоров Intel;
— что такое Boot Guard от Intel, почему он опасен и что нужно знать о нем при замене HUB, или процессора-комбайна. Можно ли его (Boot Guard) отключить, и если да, то как;
— питание HUB.
Практика:
— методы диагностики и типовые неисправности.
Бонусы:
— Пайка BGA для хаба. Кроме тарифа «Я сам»;
— Скрипт для автоматической очистки ME региона процессоров Intel.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей оперативной памяти.
Проходим:
— как разобраться в видах памяти, частотах, таймингах, быстродействии;
— как подбирать оперативную память для наилучшей производительности;
— как обойти сложности при ремонте интегрированной памяти, распаянной на плате;
— как устроены цепи питания DDR3, DDR3L и DDR4;
— как процессор обменивается данными с памятью по системной шине.
Практика:
— методы диагностики и типовые неисправности.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей процессоров.
Проходим:
— как работает процессор;
— как понять, жив процессор или нет;
— особенности и разница архитектуры от Intel и от AMD;
— подробно Intel U\H-серии, процессоры Ryzen;
— цепи питания процессора: ядро, логика, видеоядро;
— специфика VRM.
Практика:
— методы диагностики и типовые неисправности.
Бонусы:
— BGA пайка для процессоров. Кроме тарифа «Я сам»;
— Инструкции с контрольными точками и референсными значениями для всех линеек современных процессоров, в том числе и RYZEN. Вы получаете доступ к прошивкам, схемам, проверенным практикам нашего сообщества учеников Ноутбук1 школы, мастеров Ноутбук1 Сервиса и участников АСЦ.
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей видеочипов и видеопамяти.
Проходим:
— бренды, виды видеочипов и видеопамяти, цепи питания;
— как отключить видеочип, перевести плату в UMA со схемой и без;
— что такое видео BIOS и для чего он бывает такой отдельный;
— методы лечения легендарной «Ошибка 43»;
— как подобрать программы для тестов, где и в чем есть опасность;
— как подобрать термоинтерфейсы для чипов и систем их питания.
Практика:
— методы диагностики и типовые неисправности.
Бонусы:
— пайка BGA для видеочипов. Кроме тарифа «Я сам».
Результат:
Навык диагностики и устранения типовых неисправностей материнских плат ноутбуков.
Проходим:
— принципы и логика работы материнских плат;
— какие показания ЛБП могут быть и о чем они говорят;
— как понимать Power Sequence и Power Rails;
— последовательность действий для диагностики неисправностей материнской платы в зависимости от симптомов.
Бонусы:
— Для каждой пройденной темы мы возьмем реальный ноутбук с реальной неисправностью и вместе пройдем весь путь от диагностики и ремонта до финальных тестов.
Результат:
Навык пайки SMD элементов и разъемов. Демонтаж и монтаж
Проходим:
— какими инструментами и материалами мы пользуемся, какие рекомендуем;
— как настроить паяльник: мощность, температурный режим, виды и назначение жал;
— правила работы с термофеном: воздушный поток, температурный режим для пайки разных компонентов;
— как менять разъемы питания, USB, HDMI, JACK 3.5, их типы и распиновка;
— как менять разъемы шлейфов основных типов;
— как менять микросхемы в корпусе QFN/WQFN;
— особенности замены высоконагруженных MOSFET и DRMOS;
— замена мультиконтроллеров и разъемов оперативной памяти;
— как восстанавливать поврежденные дорожки на плате;
— технология ремонта прогаров в текстолите;
— технология восстановления после попадания жидкости (в т.ч. инструменты, материалы, УФ-Лампа, УЗ-ванна).
Результат:
Навык пайки BGA микросхем. Демонтаж и монтаж.
Проходим:
— какими инструментами и материалами мы пользуемся, какие рекомендуем;
— как работать с ИК-паяльной станцией на примере ТЕРМОПРО ИК-650. Работа в ручном режиме и по профилю;
— как снимать с платы микросхемы процессора, видеочипа, HAB-а, “банок” памяти;
— демонтаж микросхем с компаундом от LENOVO;
— как восстанавливать на плате дорожки и контактные площадки под BGA элементы;
— как накатывать шары на микросхему по трафарету. Инструмент и материалы для реболлинга;
— как накатывать шары без трафарета;
— как устанавливать микросхемы на плату, процесс пайки;
— как проверять качество пайки.